Una nueva vía global para la invención

La participación creciente de China en patentes internacionales señala la aparición de una nueva forma de I D

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Detalles Bibliográficos
Autor Principal: Branstetter, Lee
Formato: Cap.de libro/art de seriada
Lenguaje:Español
Materias:

EN: Investigación y ciencia; n.447 (Dic. 2013); PP pa I;

Detalle de Existencias desde EN: Investigación y ciencia; n.447 (Dic. 2013); PP pa I;